半导体fab八大工艺
关于澳门金沙捕鱼官网 / 2024-12-07
半导体Fab八大工艺 半导体工艺是指将硅晶圆加工成集成电路的过程。半导体工艺分为八大工艺,包括晶圆清洗、光刻、蚀刻、扩散、离子注入、金属化、测试和封装。本文将详细介绍这八大工艺的原理和流程。 晶圆清洗 晶圆清洗是半导体工艺的第一步,其目的是去除晶圆表面的杂质和污染物。晶圆清洗的流程包括预清洗、去除有机污染物、去除无机污染物和最终清洗。预清洗是将晶圆放入超纯水中进行清洗,去除表面的粗大杂质。去除有机污染物是将晶圆放入有机溶剂中进行清洗,去除表面的有机杂质。去除无机污染物是将晶圆放入酸碱溶液中进行